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2026-06-30 13:30 AI正重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。 SEMI國際半導體產業協會今日（30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。在這場轉型浪潮中，台灣以先進製程奠定的競爭優勢，正加速延伸至多個新興戰場；其中，智慧製造與先進封裝作為今年展會規模成長最亮眼的兩大區域，將成為產業矚目焦點。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI時代的競爭，一端是AI驅動智慧製造對生產體系的升級，一端是先進封裝對效能整合的突破，而台灣以先進製程建立的優勢，正是支撐這兩端延伸的深厚基礎。今年高科技智慧製造專區較去年成長20%，為今年規模最大、成長最快的展區；封裝技術概念區也較去年成長6%，成為第二大展區。兩大方向印證當前產業投資重心，與先進製程、量子、永續、資安等十五大產業關鍵議題並進，共同構成SEMICON Taiwan 2026的完整布局。半導體的下一個十年，沒有任何單一技術或業者能獨力完成，唯有生態系同行，才能真正Transform Tomorrow、共構未來。 AI晶片是製造的成果，運用AI驅動製造則是這場升級的核心。隨著晶圓廠陸續導入AI檢測、工業物聯網與自主決策系統，製造體系正從規模優勢邁向智慧優勢，朝自主化、零容錯的目標革新。 台灣在這場轉型中具備完整的產業縱深，既有世界級的晶圓製造實力，又擁有從工業機器人、邊緣運算到工業物聯網的綿密供應鏈，為智慧製造的落地奠定堅實基礎。這股動能同步反映於今年的展區布局。SEMICON Taiwan 2026圍繞智慧製造規劃高科技智慧製造專區、晶圓智造特區兩大展區，聚焦產業如何運用AI重塑製造現場。 資料來源引用:https://lurl.cc/qjDVA9 IC代理商    電子元件代理商

轉型全球價值鏈核心調度與管理者 2026/05/29 公股銀行調研團隊指出，國內半導體產業從過去追求極致效率，全面轉向風險最小化，促使「Taiwan+1」策略從口號步入實質落地階段，加上嚴格把關「N-1」技術原則，台灣可望成功轉型為全球半導體價值鏈的核心調度與管理者。圖／本報資料照片 美國晶片法案與地緣政治風險推波助瀾，2026年台灣半導體產業正式邁入「全球分散式製造、台灣集中式管理」新戰略架構。公股銀行調研團隊指出，國內半導體產業運作邏輯，從過去追求極致效率，全面轉向風險最小化，促使「Taiwan+1」策略從口號步入實質落地階段，加上嚴格把關「N-1」技術原則，台灣可望成功轉型為全球半導體價值鏈的核心調度與管理者。 「Taiwan+1」指國際期望台灣晶片不只在國內生產，也要有一個以上的海外生產基地，以分散風險。公股銀表示，「Taiwan+1」全球布局策略上，國內半導體大廠因地制宜，於美、日、歐展現不同戰略意義。美國方面，亞利桑那州聚焦於AI與先進製程領域，輔以德州的材料供應鏈作為後盾；日本熊本憑藉當地高行政效率與相近的職人文化，深耕車用及高穩定製程的供應鏈；進軍德國的歐積電，採取與當地巨頭合資模式，將台灣製造優勢直接嵌入歐系車用電子供應鏈中。 公股銀指出，這波半導體產業外移，不再侷限晶圓廠，更帶動相關供應鏈海外擴張，周邊產業鏈包括廠務工程如漢唐、帆宣、亞翔，關鍵材料如環球晶、長春石化，及檢測分析如閎康、汎銓等業者，皆緊跟晶圓廠腳步協同布局，在海外複製具備高韌性的台灣半導體產業聚落。 為確保核心競爭力，產業界嚴守半導體產業海外投資的「N-1」規範，將CoWoS等先進封裝產能的重心與研發核心留於國內，配合嚴謹的法律審查制度與遠端參數控管，建立防火牆。 資料來源引用: https://tinyurl.com/2a45gqf7 電子元件代理商    JST連接器