跳到主要內容

發表文章

國軍首曝智慧自動化倉儲系統 全面比照科技物流瞬間走入亞馬遜

2026/08/01 10:05 智慧化自動倉儲系統有三道物料入口、傳送帶及機械手臂。(記者吳哲宇攝) 為推動國軍後勤數位轉型,陸軍兵工整備發展中心建置國軍首座示範型智慧自動化倉儲,去年5月完成驗收啟用,目前進入試營運及驗證階段。透過RFID無線射頻辨識、無人堆高機搬運及資訊整合等技術,大幅提升料件管理效率與庫儲空間分配,還能追蹤物料流向,官兵可望告別人力清點萬件零件的耗時耗力工作型態。未來將依實際驗證成果,作為後續推廣至其他具需求單位的重要依據。 兵整中心儲備庫補給分庫長陳欣蔕上尉表示,在作業流程上,物料進入倉庫前會接受「RFID固定式感應器」掃描並附上RFID標籤以追蹤流向資訊,紀錄出入庫時間,隨後上輸送帶操作機械手臂吸附料件箱至無人堆高機,該機械手臂以吸盤方式作業,可吸取100公斤以下的物料箱。 埔里兵整中心建置智慧化自動倉儲系統。(記者吳哲宇攝) 黑色面板為RFID,可自動於貨架來回掃描物料資訊。(記者吳哲宇攝) 陳欣蔕表示,全倉庫區域透過智慧管理系統,將空間劃分為三個區域,每個區域皆有一台無人堆高機,其載重能力達1500公斤,這些堆高機就像掃地機器人一樣,會在工作區域內按既定路線移動,可支持6小時作業,低電量時也會自動進入充電區充電。配合倉庫內的監控中心,能有效監控工作區域,若有偵測異物入侵,馬上就會停止作業。 整套系統最大的特色,在於整合自動化設備與數位資訊管理。兵整中心儲備庫士官督導長戴龍君二等長指出,透過在每層貨架都導入「RFID清點臺車」,全庫共有65臺,臺車會來回掃描貨架上物料的RFID資訊,可及時回饋各貨架存量資訊,如此堆高機便能據此分配料件存放位置。 陳欣蔕補充,透過與數位資訊管理整合,RFID辨識到的資訊會同步更新至國軍庫儲資訊管理系統,降低人工登錄造成的時間延遲與錯誤。 機械手臂吸盤強力,可吸取100公斤物料。(記者吳哲宇攝) 物料於傳送口經機械盤吸取至棧板。(記者吳哲宇攝) 除了自動化設備外,系統也導入TOF光學定位技術,協助自動堆疊機精準辨識棧板位置,提高取放精度;同時建置備援發電設備,當市區電力中斷時可立即啟動,維持系統持續運作,強化後勤設施韌性。 兵整中心表示,目前系統採國軍內網架構運作,所有資料均在封閉環境內管理,兼顧資訊安全與後勤管理需求。建置過程也全面採用符合國軍採購規範的設備與零組件,避...

中國AI與半導體自主化加速 「夠好就好」策略牽動全球科技競爭

2026年7月30日週四 下午7:02 商傳媒 |林昭衡/綜合外電報導 中國AI產業持續快速發展,在開源模型與半導體自主化布局同步推進下,逐漸以「夠好就好」(Good Enough)的發展策略擴大國際影響力。外媒分析指出,中國企業透過降低開發成本、提升運算效率及推動國產設備替代,正逐步改變全球AI與半導體產業競爭模式,也讓輝達(Nvidia)、阿斯麥(ASML)等國際大廠面臨新的市場挑戰。 近期多家中國AI新創相繼推出新一代大型語言模型。其中,Z.ai發布免費開源模型GLM 5.2,Artificial Analysis將其評為全球前四名AI模型;月之暗面(Moonshot AI)推出的Kimi K3,則在部分程式設計測試中展現具競爭力的表現;阿里巴巴(Alibaba)也發表Qwen3.8 Max,宣稱模型效能已接近國際領先產品。市場分析認為,中國AI企業近年持續透過開源策略與成本優勢擴大市場滲透率,顯示AI競爭已逐漸從單純追求最高效能,轉向兼顧成本控制、部署效率及商業化能力。 除了軟體發展外,中國半導體設備自主化也出現新進展。根據《The Information》報導,中國已開始生產自製深紫外光(DUV)光刻機,預計首批設備將交付中芯國際(SMIC)、華虹半導體(Hua Hong)及長鑫存儲(CXMT)等晶片製造商。DUV光刻設備是晶片製造的重要設備之一,過去市場長期由荷蘭ASML主導。近年在美國與荷蘭持續收緊先進半導體設備出口限制後,中國加速投入本土設備研發,希望逐步提升供應鏈自主能力,降低對海外設備的依賴。 市場人士指出,中國推動「夠好就好」策略,不一定追求最先進技術,而是優先建立具成本競爭力且可大量生產的產品,以滿足國內市場需求並逐步拓展海外布局。相關消息公布後,市場對全球半導體產業競爭態勢轉變有所反映,包括ASML、輝達(Nvidia)、超微(AMD)及美光(Micron)等科技股皆出現波動。分析認為,隨著中國持續推動AI模型、半導體設備及晶片製造自主化,全球科技產業競爭將更加多元,未來各國在技術創新、供應鏈布局及成本效率上的競爭仍將持續升溫。 資料來源引用: https://tinyurl.com/28ygkw4q 二極體   連接器

左撇子「怎麼騎機車?」 網笑翻:慣用左手不代表右手廢了

2026年7月23日週四 上午11:52 一名網友於 Threads 發問 左撇子 如何騎機車,多名網友留言強調自己雙手健全,直呼:「我是左撇子,但是不代表我右手殘廢」貼文引發熱議。 網友詢問左撇子如何騎機車 。(示意圖/中天新聞資料照) 日前有網友在社群平台Threads貼文發問「左撇子如何騎車」,看似純真的提問意外引爆話題,吸引上千名網友留言回覆。面對這項疑問,大批左撇子網友哭笑不得地澄清,「左撇子又不是沒右手」、「慣用左手不代表右手廢了」、「一定要慣用手才轉的動油門?」、「什麼邏輯?騎車是雙手協調…不是單手作業欸」;甚至有幽默網友搬出武俠小說梗笑稱自己不是楊過,直白表明雙手健全,騎車完全沒有問題。 除了直接回應提問外,也有網友反問右撇子「如何用左手打方向燈」,精準點破發問者的思考盲區。這篇貼文同時引發許多左撇子對適應環境的深刻共鳴,不少人坦言社會上的公共設施與日常用品多以右撇子邏輯設計,例如捷運刷卡閘門、電腦滑鼠及剪刀等,左撇子從小就必須學會去適應這些生活細節。 資料來源引用:https://reurl.cc/MWAKEX 苓雅區機車借款    高雄分期車貸款

AI 加速半導體製造轉型 台灣半導體智慧製造與先進封裝雙軸並進

2026-06-30 13:30 AI正重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估,全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元,反映AI晶片需正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。 SEMI國際半導體產業協會今日(30)揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題,在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下,匯聚全球半導體領袖與指標企業,透過系列國際論壇與專業展區,共議半導體產業的下一個十年走向。在這場轉型浪潮中,台灣以先進製程奠定的競爭優勢,正加速延伸至多個新興戰場;其中,智慧製造與先進封裝作為今年展會規模成長最亮眼的兩大區域,將成為產業矚目焦點。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,AI時代的競爭,一端是AI驅動智慧製造對生產體系的升級,一端是先進封裝對效能整合的突破,而台灣以先進製程建立的優勢,正是支撐這兩端延伸的深厚基礎。今年高科技智慧製造專區較去年成長20%,為今年規模最大、成長最快的展區;封裝技術概念區也較去年成長6%,成為第二大展區。兩大方向印證當前產業投資重心,與先進製程、量子、永續、資安等十五大產業關鍵議題並進,共同構成SEMICON Taiwan 2026的完整布局。半導體的下一個十年,沒有任何單一技術或業者能獨力完成,唯有生態系同行,才能真正Transform Tomorrow、共構未來。 AI晶片是製造的成果,運用AI驅動製造則是這場升級的核心。隨著晶圓廠陸續導入AI檢測、工業物聯網與自主決策系統,製造體系正從規模優勢邁向智慧優勢,朝自主化、零容錯的目標革新。 台灣在這場轉型中具備完整的產業縱深,既有世界級的晶圓製造實力,又擁有從工業機器人、邊緣運算到工業物聯網的綿密供應鏈,為智慧製造的落地奠定堅實基礎。這股動能同步反映於今年的展區布局。SEMICON Taiwan 2026圍繞智慧製造規劃高科技智慧製造專區、晶圓智造特區兩大展區,聚焦產業如何運用AI重塑製造現場。 資料來源引用:https://lurl.cc/qjDVA9 IC代理商    電子元件代理商

想靠「鑽石晶片」突圍?中國半導體的新底牌曝光,烏凌翔點出1潛在隱憂

2026年6月13日 在華為提出「韜定律」之後,另一個引發關注的關鍵詞是「鑽石晶片」。外界好奇,若中國在EUV(極紫外光)曝光機受限下無法走傳統先進製程微縮路徑,是否可能靠鑽石作為晶片基底,解決散熱與效能瓶頸,成為中國半導體的下一張底牌? 科技力智庫執行長烏凌翔在6月13日播出的《下班國際線》節目中指出,鑽石材料在晶片領域確實有其吸引力,尤其是散熱能力。隨著晶片堆疊、功耗提高與AI運算需求暴增,熱管理已成為先進晶片發展的重要障礙。若熱無法有效導出,再強的設計也可能受限於功耗與穩定性。 但烏凌翔特別提醒,所謂「鑽石基底晶片」,不是把整片矽晶圓全部換成鑽石晶圓。真正產生電路的部分仍然是矽,也就是Silicon;鑽石材料更多是放在晶圓底下,作為幫助散熱的基底或輔助材料。這一點非常重要,因為外界常把「鑽石晶片」想像成晶片材料革命,但實際上它比較接近熱管理解方。 鑽石不是魔法,矽仍是核心 烏凌翔說,真正能產生電路的仍是矽材料,因此鑽石的角色不是全面取代矽,而是協助處理先進晶片越來越嚴重的散熱問題。這與韜定律強調的堆疊方向有關:晶片若要透過邏輯摺疊、多層堆疊提升效能,散熱壓力勢必同步升高。 換句話說,鑽石材料可能是堆疊路徑的配套,而不是獨立改寫半導體競爭的王牌。當晶片從平面走向立體,原本就困難的熱傳導問題會變得更複雜;如果鑽石基底能有效導熱,確實有助於提高晶片穩定性與運算效率。 不過,烏凌翔也指出,鑽石材料在製程上並不容易。切割、研磨、加工都會變得更困難,尤其晶片用材料必須非常純淨、非常薄、非常小,這對製造能力提出更高要求。人造鑽石雖可比天然鑽石更純淨,但從材料生產到晶片整合,仍然不是簡單替換就能完成。 人造鑽石有潛力,但量產仍是關卡 烏凌翔在節目中提到,人造鑽石與天然鑽石在本質上並無太大不同,甚至因為可控製程,能做到更高純度。天然鑽石之所以有黃鑽、藍鑽等不同顏色,是因為雜質造成;晶片材料則更需要高純度與穩定性,因此人造鑽石反而可能更適合工業應用。 他指出問題在於,半導體產業從來不是只看材料性質。材料再好,也必須能進入既有製程、穩定加工、控制成本、提高良率,最後還要能規模量產。若鑽石基底只能在實驗室或小規模測試中展現優勢,仍無法成為產業級突破。 這也是中國半導體面臨的核心挑戰。烏凌翔指出,中國半導體科技可以透過新材料、新結構、新堆疊路徑...

三軸攻勢搶佔618年中商機 Yahoo購物祭倉儲AI加速配貨、超取免運

2026年5月26日週二 下午2:13 cnews124260526a02 啟動「會員轉化、通路物流、 AI 服務升級」三大攻勢,迎戰 618 年中慶消費旺季, Yahoo 購物 從支付、會員、物流到服務體驗,加速深化與集團零售通路的跨場景串聯,包含同步推出中國信託 uniopen 聯名卡、提升 平台 消費 與 物流體驗等,並持續運用 AI 科技驅動服務升級,打造更高頻的消費與會員互動模式;同時結合近一年平台在圖書、運動戶外、服裝與居家等高成長的生活品類品牌合作擴 展 ,加上即將於 618 推出的 Yahoo 拍賣 「新拍賣賣家招募」計畫,拓展平台商品量與多元性。 Yahoo 購物這一年來 積極強化跨場景消費布局,透過會員分級與專屬回饋,提高高價值會員的活躍度與回購率。看準消費者對「跨通路累積」與「即時折抵」的需求,平台透過與 uniopen 會員生活圈 的串連 合作,將線上點數折抵轉化為適用全台 7-ELEVEN 、指定藥妝與美妝等通路的消費金額抵用。 Yahoo 購物指出 ,自開放 OPENPOINT 累點折抵以來, Yahoo 購物中心 消費折抵主要在精品、 3C 、運動戶外 等三大高單品類上。同時,中國信託 uniopen 聯名卡也逐步轉為站內消費與會員經營的新引擎。該卡自去年 8 月上市以來,已獲半數以上的平台既有卡友申辦並綁定為主卡;在 618 前夕,辦卡動能更激增近 10 倍,凸顯消費者提前布局高回饋支付工具,希望在大促採購檔期中,進一步放大回饋效益。 cnews124260526a01 面對消費者對「快速到貨」、「彈性取貨」與「低運費門檻」需求提升, Yahoo 購物 也 持續優化平台取貨體驗與配送效率,更透過統一集團旗下綿密的超商門市取貨據點與服務,提高消費者的便利性,近期特別推出雙平台「超低門檻免運」, Yahoo 購物中心滿 288 元即享 7-ELEVEN 超取免運,推升平台超取訂單量成長近 2 成、 Yahoo 拍賣也持續祭出滿 199 元超取免運,吸引消費者下單。 為了讓消費者更好買、讓品牌供應商與賣家更好做生意, 618 前夕全面導入 AI 科技,包括精準個人化推薦、擴展「語義搜尋」同義詞庫,縮短消費者找到商品的路徑。同時將透過 AI 輔助逐步擴大生成導購內容,提升即時導購力與轉單率;並升級供應商後台,導入智能提醒機制、更即時呈現營運動...

公股銀產研分析》半導體邁入全球製造、台灣管理

轉型全球價值鏈核心調度與管理者 2026/05/29 公股銀行調研團隊指出,國內半導體產業從過去追求極致效率,全面轉向風險最小化,促使「Taiwan+1」策略從口號步入實質落地階段,加上嚴格把關「N-1」技術原則,台灣可望成功轉型為全球半導體價值鏈的核心調度與管理者。圖/本報資料照片 美國晶片法案與地緣政治風險推波助瀾,2026年台灣半導體產業正式邁入「全球分散式製造、台灣集中式管理」新戰略架構。公股銀行調研團隊指出,國內半導體產業運作邏輯,從過去追求極致效率,全面轉向風險最小化,促使「Taiwan+1」策略從口號步入實質落地階段,加上嚴格把關「N-1」技術原則,台灣可望成功轉型為全球半導體價值鏈的核心調度與管理者。 「Taiwan+1」指國際期望台灣晶片不只在國內生產,也要有一個以上的海外生產基地,以分散風險。公股銀表示,「Taiwan+1」全球布局策略上,國內半導體大廠因地制宜,於美、日、歐展現不同戰略意義。美國方面,亞利桑那州聚焦於AI與先進製程領域,輔以德州的材料供應鏈作為後盾;日本熊本憑藉當地高行政效率與相近的職人文化,深耕車用及高穩定製程的供應鏈;進軍德國的歐積電,採取與當地巨頭合資模式,將台灣製造優勢直接嵌入歐系車用電子供應鏈中。 公股銀指出,這波半導體產業外移,不再侷限晶圓廠,更帶動相關供應鏈海外擴張,周邊產業鏈包括廠務工程如漢唐、帆宣、亞翔,關鍵材料如環球晶、長春石化,及檢測分析如閎康、汎銓等業者,皆緊跟晶圓廠腳步協同布局,在海外複製具備高韌性的台灣半導體產業聚落。 為確保核心競爭力,產業界嚴守半導體產業海外投資的「N-1」規範,將CoWoS等先進封裝產能的重心與研發核心留於國內,配合嚴謹的法律審查制度與遠端參數控管,建立防火牆。 資料來源引用: https://tinyurl.com/2a45gqf7 電子元件代理商    JST連接器