轉型全球價值鏈核心調度與管理者 2026/05/29 公股銀行調研團隊指出,國內半導體產業從過去追求極致效率,全面轉向風險最小化,促使「Taiwan+1」策略從口號步入實質落地階段,加上嚴格把關「N-1」技術原則,台灣可望成功轉型為全球半導體價值鏈的核心調度與管理者。圖/本報資料照片 美國晶片法案與地緣政治風險推波助瀾,2026年台灣半導體產業正式邁入「全球分散式製造、台灣集中式管理」新戰略架構。公股銀行調研團隊指出,國內半導體產業運作邏輯,從過去追求極致效率,全面轉向風險最小化,促使「Taiwan+1」策略從口號步入實質落地階段,加上嚴格把關「N-1」技術原則,台灣可望成功轉型為全球半導體價值鏈的核心調度與管理者。 「Taiwan+1」指國際期望台灣晶片不只在國內生產,也要有一個以上的海外生產基地,以分散風險。公股銀表示,「Taiwan+1」全球布局策略上,國內半導體大廠因地制宜,於美、日、歐展現不同戰略意義。美國方面,亞利桑那州聚焦於AI與先進製程領域,輔以德州的材料供應鏈作為後盾;日本熊本憑藉當地高行政效率與相近的職人文化,深耕車用及高穩定製程的供應鏈;進軍德國的歐積電,採取與當地巨頭合資模式,將台灣製造優勢直接嵌入歐系車用電子供應鏈中。 公股銀指出,這波半導體產業外移,不再侷限晶圓廠,更帶動相關供應鏈海外擴張,周邊產業鏈包括廠務工程如漢唐、帆宣、亞翔,關鍵材料如環球晶、長春石化,及檢測分析如閎康、汎銓等業者,皆緊跟晶圓廠腳步協同布局,在海外複製具備高韌性的台灣半導體產業聚落。 為確保核心競爭力,產業界嚴守半導體產業海外投資的「N-1」規範,將CoWoS等先進封裝產能的重心與研發核心留於國內,配合嚴謹的法律審查制度與遠端參數控管,建立防火牆。 資料來源引用: https://tinyurl.com/2a45gqf7 電子元件代理商 JST連接器