2023.03.16
示意圖。圖 ／新華社
美封鎖現破口 陸半導體先進製程聚焦它
大陸半導體戰略資金、即俗稱「大基金」的大陸「國家集成電路產業投資基金股份有限公司」二期，已進入投資密集期。最新消息指出，隨著Chiplet小晶片技術的發展以及國產化進程的加速，在先進製程受到國外限制的情況下，Chiplet可望為其國產化率提升開闢新思路，有望成為大陸積體電路產業逆境中的突破口之一。
稍早有消息指出，英特爾3月初宣布，將聯合台積電、微軟、三星、高通、超微及日月光投控等科技大廠，共同打造Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）產業聯盟，共同開拓小晶片（Chiplet）生態系。
小晶片封裝將可望成為未來先進製程的新趨勢，小晶片封裝未來將會整合高速運算晶片、記憶體晶片等多個小晶片，藉以達到更高運算速度，目前台積電已經推出3D Fabric平台搶攻小晶片封裝市場，未來英特爾、超微及Google Cloud等將可望採用小晶片封裝技術推出相關產品，因此小晶片封裝未來可望成為先進封裝市場的新顯學。
根據大陸財聯社16日報導，江蘇省電子資訊產業處公布「關於組織召開大基金二期專案投資對接會的預備通知」，內文強調會邀請大基金二期戰略發展部有關負責人就大基金二期2023年投資情況、形勢、任務等作說明和溝通。陸媒詢問江蘇省電子處相關負責人，該名官員表示通知文件屬實，對接會由大基金方面與電子處共同舉辦，企業若有重要項目或融資需求，可自行向各地市工信局或管委會報名。
分析指出，Chiplet有望成為先進製程國產化的突破口之一，全球半導體產業博弈升級，大陸國內晶圓廠在先進製程升級上受限。隨著Chiplet小晶片技術的發展以及國產化進程的加速，在先進製程受到國外限制的情況下，Chiplet為大陸國產化率提升開闢新思路，有望成為大陸積體電路產業逆境中的突破口之一。
財聯社報導，其中，通富微電是獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，已為AMD大規模量產Chiplet產品，在高性能計算、5G、存儲、顯示驅動、汽車電子等高端產品應用領域均有佈局，公司位於江蘇南通市。
位於江蘇的晶方科技主要經營感測器領域的封裝測試業務，同時具備8英吋、12英吋晶圓級晶片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，是全球晶圓級晶片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者，公司根據行業發展趨勢進行相應的Chiplet技術積累和佈局，開發關鍵製程能力。
此外，大陸全球半導體觀察網報導，相比大基金一期，大基金二期投資領域更為集中。大基金二期除對產業鏈各領域的龍頭企業繼續保持高度關注，更聚焦短板明顯的設備、材料領域，方向針對完善半導體產業鏈。此外，除去對上市企業的股權投資外，大基金還參與了非上市企業的多項融資。目前大基金二期已邁入投資密集，整體而言，大基金二期焦點在於設備包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等，材料方面則涵蓋大矽片、光刻膠、掩膜板、電子特氣等。
資料來源引用:https://tinyurl.com/2q4dmmlm
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