台積電會表達有收購記憶體廠的意念，除企圖在智慧型手機出貨面臨瓶頸之際，為公司營運尋找業務擴張的動能之外，主要是半導體技術趨勢的變化使然，特別是在神經網絡的運算進行中，超過80%的能源是耗損在不斷讀取記憶體中的資料，因而台積電著手開發各種3D封裝的方式整合高頻代記憶體與邏輯晶片，藉此減少耗能，同時未來的系統晶片需要更多的軟硬體共同設計整合海量的人工神經網絡學習和推斷加速器，CPU、GPU、記憶體均須整合至系統晶片中，顯示若在自家公司內部就可取得記憶體零件功能將使台積電受惠，且使得晶片運作能提供更多功能以提高效能和功率，甚至未來若真由台積電來整併並提升國內記憶體事業在全球的競爭力，也將有利於平衡國內半導體產業目前結構分散不均的情況。
更值得關注的是近期聯電啟動購併的策略，2018年6月底公司宣布收購與富士通半導體合資的12吋廠全部股權，MIFS將成為聯電獨資子公司，經營半導體製造及測試服務業務，同時投審會也於2018年9月正式通過此案；另外聯電子公司和艦也將在中國A股掛牌籌資，同時聯電此次一次整併和艦的8吋廠、廈門聯芯的12吋廠及上游積體電路設計聯暻半導體，以多樣產品並進行上下游垂直整合，來提供客戶更完整的服務。
顯然聯電透過兩大布局戰略，一舉達到擴大資本實力，強化當地留才，維持聯電在中國半導體產業競爭優勢，期望在台積電於全球晶圓代工市場獨大之餘，聯電也能透過策略的運用與轉型來站穩於成熟製程市場的利基，也意謂憑藉聯電在台灣、中國和新加坡現有12吋廠的布局，日本MIFS的加入，將可進一步幫助聯電客戶透過生產基地的精實布局，分散生產製造的風險，以提升企業的營運績效。
除此之外，市場更傳出聯電有機會收購全球第二大Global Foundries，主要是隨著Global Foundries先前宣布將無限期暫緩7奈米計劃，同時持股9成以上的阿布達比創投基金正在為Global Foundries尋找潛在買家，其中聯電有意收購，未來若聯電可成功收購，將可同時擁有CMOS、FinFET和FD-SOI等製程。
事實上，能提供強大的生態體系支援、建立軟硬體合作夥伴關係的供應商將脫穎而出，同時未來半導體業者也將更為強調技術專長的交叉整合，更何況就環境面的變化，購併也不失為是現階段半導體廠的最佳因應策略，主要是隨著摩爾定律遭遇瓶頸，未來任何一家公司很難再利用最先進製程技術壓倒性的擊敗對手，而為確保目前主力晶片產品線的戰果，反而藉由購併形成防守帶動進攻的策略，更何況面對不可知的新興科技領域之晶片未來，半導體廠多藉由購併來進行資金規模的擴大、人才總量的膨脹，以因應未來全球半導體進入由AI、物聯網、汽車電子、高速運算、5G驅動的第四波全球矽含量提升周期所致。
資料來源引用:https://tw.news.yahoo.com/%E3%80%90yahoo%E8%AB%96%E5%A3%87%EF%BC%8F%E5%8A%89%E4%BD%A9%E7%9C%9F%E3%80%91%E8%B3%BC%E4%BD%B5%E7%AD%96%E7%95%A5%E4%B8%8D%E5%A4%B1%E7%82%BA%E6%88%91%E5%9C%8B%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%BB%A0-010057829.html
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